          EDEM高級應用課程培訓

第一章 EDEM接觸模型

主要內(nèi)容：Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應用場合及設置技巧，利用安息角標定含濕物料接觸參數(shù)，EDEM批處理，量角器工具應用等內(nèi)容

典型應用案例實踐操作：Material_Calibration

主要內(nèi)容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應用場合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內(nèi)容

典型應用案例實踐操作：Flexible_Plane

主要內(nèi)容：Hysteretic Spring模型原理、應用場合、塑性顆粒模擬，ECM模型等內(nèi)容

典型應用案例實踐操作：Tablet_Press

其他：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應用介紹

第二章 物性參數(shù)&接觸參數(shù)

主要內(nèi)容：物性參數(shù)含義，剪切模量設定，基本接觸參數(shù)（靜摩擦系數(shù)、滾動摩擦系數(shù)等）含義及標定，接觸模型參數(shù)（JKR表面能、bonding模型參數(shù)）含義及標定等內(nèi)容

典型應用案例實踐操作：Bonded_Particle

第三章 基礎(chǔ)顆粒

主要內(nèi)容：非球形顆粒建模及應用、顆粒屬性的特殊應用技巧、材料物性參數(shù)的標定，bonding接觸模型應用技巧，粘接參數(shù)含義及標定，bond鍵生成及分析等內(nèi)容

典型應用案例實踐操作：快速生成復雜非球形顆粒

第四章 結(jié)構(gòu)體

主要內(nèi)容：CAD文件格式對比分析，結(jié)構(gòu)體運動設置，結(jié)構(gòu)體的體/面特征，計算域設定技巧，周期性邊界條件含義及應用，結(jié)構(gòu)體網(wǎng)格等內(nèi)容

典型應用案例實踐操作：復雜運動的疊加（自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)）、Relative_Wear

第五章 顆粒工廠

主要內(nèi)容：靜態(tài)工廠、動態(tài)工廠區(qū)別及應用；顆粒工廠參數(shù)設置：Type、Size、Position、orientation的設置等；如何設計高效顆粒工廠等內(nèi)容

典型應用案例實踐操作：快速填充顆粒工廠

第六章 模型計算

主要內(nèi)容：瑞麗時間步的通用設置及應用技；bonding接觸模型、含有高速運動的結(jié)構(gòu)體、與Fluent耦合時瑞麗時間步的設置；如何加快計算速度等內(nèi)容。

第七章 后處理

主要內(nèi)容：結(jié)合實例詳細介紹Selection工具在質(zhì)量流率、空隙率、混合度、顆粒運動軌跡的應用及分析；詳細介紹Export Results Data結(jié)果中的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區(qū)別及應用、極坐標圖等內(nèi)容。

第八章 場數(shù)據(jù)耦合

主要內(nèi)容：詳細介紹場數(shù)據(jù)耦合應用場合，F(xiàn)luent場數(shù)據(jù)的導出及與EDEM的耦合等內(nèi)容。