課程內(nèi)容：

一、硬件測試概述
　①硬件測試的目的
　②硬件測試的意義
　③目前業(yè)界硬件測試的開展情況
　④在企業(yè)生產(chǎn)價值鏈中的地位
　⑤硬件測試對公司形象和公司發(fā)展的重要性

二、測試準(zhǔn)備
　①檢視
　②FMEA（故障模式影響分析）
　③故障處理
　④測試計劃和測試用例

三、硬件測試種類與操作
　①指標(biāo)測試
　②功能測試
　③容限測試
　④容錯測試—FIT
　⑤長時間驗證測試
　⑥可靠性數(shù)據(jù)預(yù)計
　⑦一致性測試
　⑧評審

四、硬件測試的級別
　①黑盒測試與白盒測試
　②單元測試
　③系統(tǒng)測試

五、可靠性測試
　①EMC
　②環(huán)境
　③安規(guī)
　④老化

六、測試問題
　①測試問題的確認(rèn)
　②測試問題的定位
　③測試問題反饋方式和流程
　④測試問題跟蹤和解決流程

七、測試效果評估
　①測試報告
　②評審歸檔
　③案例和checklist
　④測試方法總結(jié)
　⑤遺留問題處理
　⑥市場規(guī)模應(yīng)用跟蹤
　⑦產(chǎn)品故障率統(tǒng)計

八、硬件測試參考的通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
　①通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分類
　②通信標(biāo)準(zhǔn)對測試的指導(dǎo)意義

九、測試規(guī)范制定
　①建立規(guī)范的重要性
　②需要哪些規(guī)范

　③規(guī)范的制定準(zhǔn)則

十、測試人員的等級認(rèn)證

十一、SI簡介
　①SI的重要性
　②學(xué)習(xí)SI的目的
　③SI的內(nèi)容
　④理想邏輯電壓波形
　⑤實際邏輯波形
　⑥數(shù)據(jù)采樣及時序的例子

十二、常見的SI問題
　①信號質(zhì)量與時序的關(guān)系
　②常見的三種信號問題
　③反射
　④串?dāng)_
　⑤電源/地噪音
　⑥EMC/EMI跟SI關(guān)系
　⑦SI問題的影響
　⑧產(chǎn)生SI問題的地方
　⑨工藝與頻率的關(guān)系
　⑩工藝與SI的關(guān)系

十三、SI分析
　①在設(shè)計流程中的SI分析
　②前期分析
　③后期分析
　④SI工程師的重要性
　⑤SI分析原則
　⑥集中式電路和分布式電路模型
　⑦如何選擇模擬電路模型
　⑧例子

十四、電子設(shè)計中的SI問題
　①上升時間和信號完整性
　②傳輸線的種類
　③反射產(chǎn)生原因
　④如何消除反射
　⑤串?dāng)_產(chǎn)生原因
　⑥如何消除串?dāng)_
　⑦電源/地噪音的種類
　⑧電源/地噪音的副作用
　⑨如何消除電源/地噪音
　⑩電源/地模型

十五、建模與仿真
　①幾種常見的電磁建模技術(shù)
　②好的SI仿真工具應(yīng)具備那些因素
　③常見的SI工具

十六、信號完整性的例子
　①舉例模型
　②SI分析
　③仿真結(jié)果
　④噪音來源及解決辦法