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      集成電路IC設(shè)計工程師培訓(xùn)班
  課程說明
 本課程講授基于Synopsys EDA tools構(gòu)成的ASIC/SOC數(shù)字電路前端開發(fā)流程,學(xué)員通過運用數(shù)字邏輯、硬件描述語言完成一個中等規(guī)模的專題項目設(shè)計,在課程過程中掌握數(shù)字集成電路的coding、仿真、綜合、靜態(tài)時序分析、可測性設(shè)計、一致性驗證等一系列數(shù)字電路前端流程中的設(shè)計技巧,終使學(xué)員達(dá)到能獨立完成中等規(guī)模電路模塊的前端設(shè)計水平。模擬前端設(shè)計當(dāng)中建模、模擬、驗證、優(yōu)化,以及模擬電路設(shè)計中的測試電路技術(shù)和可測性設(shè)計技術(shù)和新的亞微米CMOS電路設(shè)計技術(shù),通過多個專題實驗幫助學(xué)員熟悉模擬設(shè)計流程,提升學(xué)員分析、設(shè)計、優(yōu)化、測試電路的能力。本課程涵蓋模擬設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)的核心內(nèi)容,注重基礎(chǔ)知識和實用技巧的講解外,還將特別講授近年發(fā)表在JSSC/ISSCC等國際一流雜志上新的設(shè)計理念。本課程為模擬設(shè)計高端精華課程,老師將多年實踐經(jīng)驗手把手教授,讓學(xué)員在真實的項目實踐環(huán)境中提升技術(shù)水平,熟練使用EDA工具,真正掌握IC設(shè)計中“漁”的手段
 本課程同時講授CMOS模擬集成電路結(jié)構(gòu)的分析與設(shè)計,詳細(xì)介紹在不同應(yīng)用指標(biāo)要求下的多種模擬電路模塊的設(shè)計,以及設(shè)計所必須考慮的測試問題,通過課題實踐范例和專題制作,讓學(xué)員掌握CMOS模擬集成電路的實際設(shè)計方法、實用技巧以及成熟的設(shè)計經(jīng)驗。本課程包括以下四個教學(xué)模塊,分別是:
前端設(shè)計實用技術(shù),內(nèi)容包含CMOS模擬電路工藝與器件模型分析,版圖基本知識,學(xué)習(xí)Unix/Linux操作系統(tǒng)及命令,前端設(shè)計常用EDA工具的安裝、調(diào)試及基本使用方法;
模擬設(shè)計實踐培訓(xùn),內(nèi)容包含實踐性地電流鏡電路分析與設(shè)計、參考源電路設(shè)計,在此基礎(chǔ)上介紹模擬電路的噪聲模型與分析以及開關(guān)電容電路設(shè)計、放大器電路設(shè)計、運放反饋設(shè)計、運放穩(wěn)定性與頻率補償、運算跨導(dǎo)放大器(OTA)、比較器設(shè)計等技巧。以高性能運放和比較器為實例進行分析與指導(dǎo),進行AD/DA電路模型分析、SNR分析、ADC和DAC電路結(jié)構(gòu)分析、仿真驗證技術(shù)的學(xué)習(xí)。還將以PLL、Sigma-delta ADC/DAC為設(shè)計實例,著重講述各模塊電路的劃分與設(shè)計技巧,通過專題實踐幫助學(xué)員快速熟悉、掌握模擬電路設(shè)計的流程;
前端設(shè)計高級技術(shù)進階,內(nèi)容以業(yè)界主流的音頻產(chǎn)品為實例,進行模擬電路設(shè)計與版圖設(shè)計的關(guān)系、測試電路技術(shù)、可測性設(shè)計技術(shù),以及亞微米CMOS電路設(shè)計技術(shù)的教學(xué);
  培訓(xùn)目標(biāo)
 幫助學(xué)員熟悉并掌握典型數(shù)字ASIC/SOC芯片前端開發(fā)流程和設(shè)計技巧,以及相關(guān)設(shè)計軟件的使用,課程結(jié)束后學(xué)員可積累相當(dāng)于1年左右的實際工作經(jīng)驗,能夠獨立完成ASIC/SOC中等模塊的設(shè)計。
 掌握模擬集成電路基本原理與實際范例,能分析和設(shè)計各類CMOS模擬集成電路,掌握CMOS模擬電路設(shè)計流程和設(shè)計方法,可獨立完成模擬電路前端設(shè)計,具備一定的實際設(shè)計經(jīng)驗,成為中級模擬IC前端設(shè)計工程師。

 本培訓(xùn)在短時間內(nèi)快速提高版圖知識及實戰(zhàn)能力,具備實踐項目能力——
(1)如何進行版圖的驗證(DRC/LVS);
(2)Latch up和ESD原理及版圖設(shè)計。
同時,在加強實踐項目能力的基礎(chǔ)上,鞏固加強基礎(chǔ)知識——
(1)UNIX操作系統(tǒng)的使用、Virtuoso layout工具使用等知識;
(2)數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元(如反相器、與非門、D觸發(fā)器等)的版圖設(shè)計
(3)模擬電路(如偏置電路和差分放大電路等)的版圖設(shè)計;

   入學(xué)要求

       有數(shù)字電路設(shè)計和硬件描述語言的基礎(chǔ)或自學(xué)過相關(guān)課程。。

   班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號)
       堅持小班授課,為保證培訓(xùn)效果,增加互動環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。
   上課時間和地點
上課地點:【上海】:同濟大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈
近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):IC設(shè)計工程師培訓(xùn)班:2025年7月14日..用心服務(wù)..........--即將開課--...............................(歡迎您垂詢,視教育質(zhì)量為生命!)
   實驗設(shè)備
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   師資團隊
趙老師

大規(guī)模集成電路設(shè)計專家,10多年超大規(guī)模電路SOC芯片設(shè)計和版圖設(shè)計經(jīng)驗,參與過DSP、GPU、DTV、WIFI、手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等芯片的研發(fā)。精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計和布局布線,精通SOC芯片 設(shè)計和版圖設(shè)計的各種EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有豐富的SOC芯片設(shè)計、驗證、DFT、PD、流片經(jīng)驗。
熟練掌握版圖設(shè)計規(guī)則并進行驗證及修改;熟練掌握Unix/Linux操作系統(tǒng);熟悉CMOS設(shè)計規(guī)則、物理設(shè)計以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝。

王老師

資深I(lǐng)C工程師,十幾年集成電路IC設(shè)計經(jīng)驗,精通chip的規(guī)劃、數(shù)字layout、analog layout和特殊電路layout。先后主持和參與了近三百顆CHIP的設(shè)計與版圖Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、視頻芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、手機芯片等等。
從事過DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多種制程analog&digital的電路IC設(shè)計,
熟練掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各種高低壓混合電路的IC設(shè)計。

張老師

從事數(shù)字集成電路設(shè)計10余年,精通CMOS工藝流程、版圖設(shè)計和布局布線,精通VERILOG,VHDL語言,
擅長芯片前端、后端設(shè)計和復(fù)雜項目實施的規(guī)劃管理,其領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的芯片已成功應(yīng)用于數(shù)個國際知名芯片廠商之產(chǎn)品中。豐富的芯片開發(fā)經(jīng)驗,對于現(xiàn)今主流工藝下的同步數(shù)字芯片設(shè)計技術(shù)和流程有良好把握。長期專注于內(nèi)存控制器等產(chǎn)品的研發(fā),擁有數(shù)顆規(guī)模超過百萬門的數(shù)字芯片成功流片經(jīng)驗.

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   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機和Email,保障培訓(xùn)效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

  集成電路IC設(shè)計工程師培訓(xùn)班
 
第一階段 集成電路前端設(shè)計
1.邏輯設(shè)計理論
2.Verilog語言
3.VHDL語言
4.數(shù)字電路驗證
1)驗證平臺的建立
2)功能測試
5.設(shè)計綜合(synthesys)
6.掃描鏈生成
7.仿真測試
1)DFT
2)ATPG
8.靜態(tài)時序分析(STA)
9.數(shù)字前端全流程設(shè)計工具
10.相關(guān)工藝庫文件計算機操作系統(tǒng)UNIX應(yīng)用;
11.數(shù)字電路邏輯設(shè)計;
12.硬件描述語言HDL和邏輯綜合初步;
13.集成電路設(shè)計導(dǎo)論及流程;
14.半導(dǎo)體器件原理及集成電路概論;
17.CMOS VLSI設(shè)計原理;
18. 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計與FPGA現(xiàn)成集成;
19.可測性設(shè)計;
20.RTL驗證;
靜態(tài)時序分析(STA);
邏輯綜合(Logic Synthesis);
可測性設(shè)計(DFT);
IP Based設(shè)計;
軟硬件協(xié)同設(shè)計仿真;
Matlab系統(tǒng)設(shè)計
21.項目實戰(zhàn):
1)RTL coding
2)狀態(tài)機中斷處理
3)testbench 建立
4)Testcase創(chuàng)建
22.項目實戰(zhàn)二:
1)RTL coding
2)通訊數(shù)據(jù)協(xié)議E1
3)異步電路處理
4)算法
5)CPU控制
6)Testbench建立和testcase
7)綜合和DFT
8)STA
第二階段 數(shù)字集成電路后端設(shè)計
1.Floor plan
2.電源規(guī)劃
3.布局、擺放
4.時鐘樹
5.布線
6.RC extraction
7.靜態(tài)時序分析(STA)
8.驗證
1)DRC
2)lvs
3)erc
9.項目實戰(zhàn)
10.數(shù)字后端全流程設(shè)計工具
11.相關(guān)工藝庫文件
12.半導(dǎo)體器件原理及集成電路概論;
13.集成電路設(shè)計導(dǎo)論及流程;
14.版圖設(shè)計知識;
15.版圖設(shè)計工具及使用方法;
16.項目設(shè)計實踐
17.CMOS集成電路設(shè)計原理;
18.ASIC設(shè)計導(dǎo)論;
19.IC布局布線設(shè)計;
20.版圖驗證和提取;
21.可測性設(shè)計;
22.項目設(shè)計實踐。
23.Top-Down設(shè)計流程;
24.Full-Customer設(shè)計流程;
25.標(biāo)準(zhǔn)單元庫設(shè)計;
26.單元庫的各種庫文件;
27.各種單元的功能,結(jié)構(gòu)和版圖。
第三階段 IC版圖強化

計算機網(wǎng)絡(luò)與UNIX應(yīng)用

UNIX是當(dāng)代著名的多用戶、多進程、多任務(wù)的分時操作系統(tǒng)。目前,大部分的IC EDA軟件都是基于UNIX操作系統(tǒng)平臺的。
★ 計算機網(wǎng)絡(luò)
★ UNIX概述
★ UNIX系統(tǒng)訪問
★ UNIX的圖形用戶界面
★ 文件和目錄
★ 文件結(jié)構(gòu)
★ 文件管理
★ UNIX文本編輯器?Vi
★ SUN 工作站簡況

半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論

★半導(dǎo)體基本特性
半導(dǎo)體材料
晶體結(jié)構(gòu)
價鍵
能級與能帶
電子與空穴
N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體
★ 晶體管工作原理
PN結(jié)
PN結(jié)二極管
雙極型晶體管
MOS場效應(yīng)晶體管
★ 集成電路中的器件結(jié)構(gòu)
電學(xué)隔離的必要性和方法
二極管、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、電阻、電容、接觸 孔、通孔和互連線的結(jié)構(gòu)

集成電路制造工藝

★ 集成電路制造工藝引論
★ 外延生長
★ 掩膜制版工藝
★ 光刻
★ 熱氧化
★ 摻雜工藝(熱擴散、離子注入)
★ 刻蝕
★ 化學(xué)氣相淀積
★ 鍍膜
★ 集成電路工藝集成技術(shù)(MOS工藝、雙極型工藝)

集成電路設(shè)計概論

★ 集成電路概述
★ 集成電路設(shè)計概述
★ 設(shè)計流程和設(shè)計工具
★ 國內(nèi)外集成電路技術(shù)發(fā)展概況
★ 國內(nèi)外主要集成電路晶圓代工廠(Foundry)介紹

集成電路設(shè)計EDA工具

★ EDA軟件的發(fā)展概況
★ 前端設(shè)計軟件概況
★ 后端設(shè)計軟件

基本版圖知識

★ 集成電路常用設(shè)計流程
★ 基本版圖知識
版圖的層次
版圖設(shè)計中的注意事項
不同器件特性相對版圖布局的關(guān)系
★ 設(shè)計規(guī)則和版圖驗證
設(shè)計規(guī)則
布局布線
版圖驗證知識(設(shè)計規(guī)則檢查DRC、電學(xué)規(guī)則檢查ERC、版圖和電路的對比檢查LVS、版圖參數(shù)提取LPE)
★ 版圖設(shè)計
版圖編輯環(huán)境設(shè)置
版圖編輯軟件的使用
版圖數(shù)據(jù)文件操作基礎(chǔ)知識
★ 版圖設(shè)計實例
概述
五管單元與非門的設(shè)計
一交通路口信號燈控制器設(shè)計
芯片的物理分析

★ MOS集成電路的芯片解剖
芯片解剖過程
電路分析
時序邏輯分析
版圖設(shè)計規(guī)則的分析
版圖的布局布線分析
★ 雙極型集成電路的芯片解剖
版圖識別要點
第四階段

1:Virtuoso Layout Editor工具介紹、正確的工作環(huán)境設(shè)定和Bindkey設(shè)定
2:如何理解Design Rule,并根據(jù)Design Rule布局PMOS和NMOS
3:Latch-Up和Antenna Rule原理說明及如何正確布局
4:正確布局基本邏輯單元,如INV,NAND,NOR等
5:DRC和LVS操作和排錯
6:DFF版圖設(shè)計及DRC&LVS clean。
7:Diode、BJT、各種電阻和電容的版圖布局及應(yīng)用
8:模擬電路Current mirror,Bias和OP等電路原理及版圖布局
9:PAD原理及版圖設(shè)計

第五階段 模擬集成電路設(shè)計
第一部分、基本電路及理論
1.半導(dǎo)體器件原理以及模型
2.半導(dǎo)體工藝,封裝技術(shù)
3.版圖設(shè)計,latch up和天線效應(yīng)
4.EDA tool,rules,Unix,Spice等工具以及語言使用
5.單級放大器和差分對
6.電流鏡,電流源,電壓源實驗
7.比較器
8.一級運放,fold-cascode實驗
9.反饋、穩(wěn)定性理論、補償
10.兩級放大器,two-stage op實驗
11.LDO專題,VCCS,buffered-LDO實驗
12.全差分放大器,全差分放大器實驗
第二部分、綜合應(yīng)用及業(yè)界趨勢
13.放大器應(yīng)用:濾波、驅(qū)動、積分、加減法、乘法等
14.先進放大器:Audio amplifier專題
15.開關(guān)電容電路
16.AD/DA原理,種類
17.Sigma-delta ADC建模,設(shè)計技巧
18.PLL專題及實驗
19.DC-DC專題
20.Class-D專題
21.ESD技術(shù)以及發(fā)展?fàn)顩r
22.IC設(shè)計流程,工具,仿真,基本設(shè)計概念,模擬單元設(shè)計
第六階段
1、代碼編寫及仿真技巧
系統(tǒng)介紹verilog語法規(guī)范、語言與電路實現(xiàn)之關(guān)系,以及RTL仿真技術(shù)、RTL代碼編寫技巧、控制單元和數(shù)據(jù)通路單元的實現(xiàn)技巧、基于Verilog語言的測試編碼技巧,功能驗證及Testbench搭建的技巧。
2、綜合技術(shù)
講述綜合基礎(chǔ)、組合電路與時序電路、基于TCL的綜合流程、綜合策略、設(shè)計環(huán)境和設(shè)計約束的制定、綜合優(yōu)化的技巧、實現(xiàn)優(yōu)化結(jié)果的可綜合代碼編寫技術(shù)等。
3、可測試設(shè)計技術(shù)
基于Synopsys DFT compiler的DFT技術(shù),介紹可測性設(shè)計技術(shù)、組合電路和時序電路的測試方法、基于TCL的DFT設(shè)計實現(xiàn)的基本流程。
4、靜態(tài)時序分析技術(shù)
基于Synopsys PT的靜態(tài)時序分析技術(shù),介紹靜態(tài)時序分析、基于TCL技術(shù)的處理過程和常用的時序分析方法。
5、一致性驗證技術(shù)介紹
介紹一致性驗證技術(shù),使學(xué)員了解基于Synopsys Formality 的一致性驗證方法。9、實際電流鏡設(shè)計
6、基準(zhǔn)源設(shè)計與hspice使用技巧
7、運放設(shè)計與hspice使用技巧,二級運放,RC二級運放
8、比較器、振蕩器設(shè)計
9、電源系統(tǒng)設(shè)計(LDO)原理、結(jié)構(gòu)、設(shè)計
10、Virtuoso LE使用與drc, lvs、版圖設(shè)計實例
11、電源系統(tǒng)設(shè)計(DC-DC)
6Cache控制器專題項目
項目實踐:
本課程專題實驗是構(gòu)造一個8位CPU(8051)的外部Cache控制器,用于實現(xiàn)CPU通過LPC協(xié)議(Intel的一種主板總線協(xié)議)訪問外部LPC FW Hub(Burst訪問)的執(zhí)行程序。本項目包括CPU core接口模塊,控制狀態(tài)寄存器模塊,two-way組相聯(lián)的cache控制模塊,SRAM控制模塊,LPC 接口模塊。學(xué)員可以從中學(xué)習(xí)如何從IP,標(biāo)準(zhǔn)接口spec和Cache算法入手,進行項目的Architecture設(shè)計,完成模塊劃分,設(shè)計spec和RTL代碼,建立仿真計劃和仿真環(huán)境,完成整個項目的功能仿真到綜合、STA,以及一致性驗證,實現(xiàn)一個較完整的SOC設(shè)計流程。設(shè)計規(guī)模在萬門級。在0.25um工藝庫下,頻率不小于100MHz。
 
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重慶培訓(xùn)基地
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大連培訓(xùn)基地
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北京培訓(xùn)基地

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青島培訓(xùn)基地
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寧波培訓(xùn)基地
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南京培訓(xùn)基地

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